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        電子芯片28nm制程技術


        www.santuariomarinodarwinywolf.com Wednesday, February 26, 2014

            目前28nm制程主要有兩個工藝方向:HighPerformance(HP,高性能型)和LowPower(LP,低功耗型),HP才是真正的HKMG+Gate-Last工藝,又可細分為HP、HPL(LowPower)、HPM(Moblie)三個方向。在移動通信芯片領域,高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商,其制程領先對手可以按代來計算,目前移動通信領域與Intel展開合作的公司不是太多。HP工藝擁有最好的每瓦性能比,頻率可達2GHz以上;HPL的漏電流最低,功耗也更低;HPM主要針對移動領域,頻率比HPL更高,功耗也略大一些。

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